Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器

2020-10-12 14:48:44 来源:Nexperia
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器,采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装,能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF),可促进实现AOI(自动光学检测)并提高可靠性。这是LED驱动器首次采用这种有益封装。新量产的无引脚的产品加入已经量产的带引脚的产品提供更广的产品组合,新产品与SOT223相比,在具备同等性能的情况下,将PCB空间减少了90%。

 
新推出的DFN2020D-6 LED驱动器采用NPN和PNP技术,管脚尺寸仅为2x2 mm,外形尺寸为0.65 mm。该器件拥有250 mA的输出电流(NCR32x型号)和75 V的最大电源电压。它们的高热功率性能不低于带有其他封装的LED驱动器。
 
该器件不仅能够实现对汽车客户至关重要的AOI,同时还能提高可靠性。与不带可焊性侧面的器件相比,带有可焊性侧面的器件更能抵抗剪切力,弯曲性更强,不易断裂。
 
Nexperia产品组经理Frank Matschullat评论道:“带SWF、采用DFN2020D封装的新器件解决了尺寸、性能和坚固性的问题。该器件非常适合通用照明、白色家电和汽车。Nexperia致力于提供采用DFN技术的各种分立器件产品组合,因此LED驱动器采用这种坚固耐用、节省空间的封装也是自然而然的。当然,器件也会采用引脚SMD封装,客户可以根据自己的需求进行选择。”
 
四款DFN2020D-6 LED驱动器目前已进入量产阶段。更多信息,包括产品规格和数据手册,请访问。
 
 
关于Nexperia
Nexperia,作为半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付900多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。
凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。


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