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全方位的投融资对接服务

EETOP全方位的投融资对接服务

集成电路产业作为新时代的国之重器,以极强的创新和渗透力推动着电子信息产业的发展,同时也衍生出了更多的创业机遇,为了使IC创业项目与投资方形成有效对接,EETOP在2020年为ICT领域创业者提供全方位的投融资对接服务。

作为创业&成长型企业,您将获得:

与数十家风险投资机构无障碍的沟通桥梁

投融资专家一对一创业辅导,提升融资效率

全方位提升商业效能和公司治理水平

定期开展投融资、资本市场、科技产业、公司治理等领域培训

服务涵盖:投融资对接、商业模式梳理、投融资培训、法律财务规范、产业链上下游合作等

重点扶持领域包括:

333彩票平台半导体、人工智能、物联网、5G、云计算、大数据、智能制造。

投融资目标公司:

中早期项目(天使、Pre-A、A轮),具有硬核科技属性。

项目申请流程:

项目申请

333彩票平台EETOP投融资顾问对项目进行初期审核

EETOP投融资顾问一对一项目辅导

有针对性地与投资机构进行定向对接

从BP到投后,融资过程全流程辅导

项目BP投递邮箱:wangtingting@eetop.com.cn     ssywtt(或者直接微信联系)

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