×
×

三星和台积电 3nm工艺展开激烈竞争

2020-01-26 11:04:19 来源:EETOP

三星电子(Samsung Electronics)和台积电(TSMC)正在就3纳米(nm)工艺展开激烈的竞争。两家公司都计划在2022年开始量产3nm制程产品。

全球第一大芯片代工厂商台积电预计将于4月29日在北美的一个技术研讨会上公布其3nm制程技术。台积电此前曾宣布,其目标是到2022年大规模生产3纳米半导体,但没有披露具体的技术路线图。台积电预计今年将在台湾开始建设一家3nm制程工厂。
作为回应,三星电子本月早些时候正式宣布,该公司已成功开发出业内首款3nm制程技术。1月2日,三星电子副董事长李在镕(Lee Jae-yong)参观了华城工厂的半导体研究中心,听取了有关技术突破的汇报。
业内专家认为,三星电子在3nm制程开发方面略微领先于台积电三星电子一名官员表示:“我们已经制作了一份3nm半导体样品,并证实其工作良好。我们还为半导体设计公司提供开发工具。
韩国产业银行未来战略研究所(KDB Future Strategic Research Institute)研究员Kang Sang-ku表示:“首先批量生产3nm产品的芯片制造商,更有可能赢得半导体设计公司的最新芯片订单。
与5纳米产品相比,3纳米半导体可以将芯片尺寸和功耗分别降低35%和50%,并将性能提高30%。
三星电子和台积电今年还将展开一场激烈的竞争,以成为首批开始批量生产5纳米芯片的厂商。
2019年第四季度,台积电在全球代工市场的份额为52.7%,三星电子占17.8%。三星电子设定的目标是到2030年成为全球最大的系统半导体制造商。
  1. EETOP 官方微信

  2. 创芯大讲堂 在线教育

  3. 创芯老字号 半导体快讯

333彩票平台相关的文章

全部评论

  • 最新资讯
  • 最热资讯
kk彩票投注 金丰彩票官网 上海11选5走势图 明仕彩票app 博虎彩票注册 北京赛车 玖玖棋牌APP下载 金丰彩票投注 一起玩彩票开户 大福彩票注册